苹果自研5G芯片进程如何华为手机无基带和串号 ？
据彭博社引援知情人士消息，苹果计划在2025年前放弃使用博通公司的Wi-Fi和蓝牙芯片，而用自研芯片进行替代华为手机无基带和串号 。除此之外，苹果还打算在2024年底或2025年初完成首款自研5G基带芯片，以替换高通芯片。
上述消息只是近期苹果“供应链变动”相关的诸多传闻之一华为手机无基带和串号 。近日有供应链消息称，由于需求低迷，苹果已要求供应商在今年第一季度减少生产AirPods、MacBook和Apple Watch系列的零部件。1月4日，A股苹果概念受到该消息影响，立讯精密跌停，鹏鼎控股等个股跟跌。
苹果的一系列供应链变动传闻真实性如何华为手机无基带和串号 ？又将带来怎样的影响？
“难以割舍”的高通华为手机无基带和串号 ，苹果持续加码芯片自主化
为何苹果持续进行芯片自主化研发华为手机无基带和串号 ？
深度科技研究院院长张孝荣接受记者采访时表示，芯片自主化可以更好的提升系统性能，降低终端使用成本，有助于公司进一步提升市场控制力，获得更多利润华为手机无基带和串号 。
据了解，目前苹果是手机市场盈利能力最强的企业华为手机无基带和串号 。据Counterpoint数据，2022年二季度，苹果拿走了全球手机行业约80%的营业利润。
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张孝荣表示：“苹果已经尝到自研芯片的甜头，这条道路还会更坚定地走下去华为手机无基带和串号 。”
而中国人民大学国际货币研究所研究员、独立国际策略研究员陈佳接受记者采访时表示，苹果芯片自主化战略有很长的历史华为手机无基带和串号 。
“早在苹果电脑发力家用机型的初期，intel芯片‘挤牙膏式’的创新就令苹果萌生了自研芯片的想法华为手机无基带和串号 。在苹果发力移动端消费电子，‘iPhone革命’奠定智能手机在移动互联网终端的核心地位之后，苹果就开始在手机芯片设计领域进行自研芯片的尝试，从A4芯片起步，并在其后的近二十年里不断提高自研芯片战略重要性，最终实现了在X86架构与ARM架构芯片市场的优势地位。” 陈佳说。
近年来，苹果一直想在基带芯片上摆脱对高通的依赖华为手机无基带和串号 。据此前市场预期，苹果将在2023年推出自研5G基带芯片，大幅降低从高通的购买比例。
但2022年11月，高通在发布第四财季财报时确认了苹果自研5G基带芯片遇到挫折，进度未达预期华为手机无基带和串号 。高通表示，公司将在2023年继续为“绝大多数”iPhone提供基带芯片。而按照公司原计划，在2023年仅会为新iPhone提供大约20%的5G基带芯片，剩下的市场份额将被苹果自研基带芯片抢走。
对此，陈佳表示，自研基带芯片是真正困扰苹果芯片战略的少数核心问题之一华为手机无基带和串号 。早期苹果芯片一直是采用外包基带战略，但十几年来无论是intel还是高通的表现都差强人意，信号问题一度成为苹果手机的最大短板。在美国芯片制裁之前，市场还曾经流传出苹果与华为合作基带的传言，后期不了了之。显然苹果已经无法从市场上找到能够与自身芯片战略和产品规格相匹配的基带供应商，那么走自研道路就是“唯一可行的路”。
如今，市场再度传出苹果自研基带芯片进度，称苹果将在2024年底或2025年初完成首款自研5G基带芯片华为手机无基带和串号 。如何看待苹果自研基带芯片的进度和难度？
陈佳表示，由于苹果长期以来并没有显示出在通信领域的研发优势，其路由器项目也在2018年戛然而止，加上苹果自研基带项目几度“跳票”，因此目前很难断言苹果自研基带芯片的质效华为手机无基带和串号 。
“但只要其水准能达到市场平均水准之上，即使没有华为基带那种抢网能力，也足以弥补苹果手机基带长期以来无法兼顾狭小空间与高能传输的短板华为手机无基带和串号 。”陈佳说。
