来源： DIGITIMES 时间：2014年8月27日
三星电子(Samsung Electronics)与乐金电子(LG Electronics)相继推出自行设计的移动应用处理器(AP)，展开去高通化移动华为自家的手机芯片 。业界预测搭载乐金自家AP的新款智能型手机为中阶机种；而三星电子下半年新机，也可能搭载Exynos 5430等自家开发AP。
据Newspim报导，南韩智能型手机制造商三星电子与乐金电子开始采用自家AP，可望脱离对高通(Qualcomm)AP的依赖华为自家的手机芯片 。而智能型手机生产成本中，AP所占比例约达10~15%，因此也将有助于改善收益性。
乐金电子的G系列智能型手机一向使用高通生产的AP，但日前业界消息传出，乐金电子即将推出搭载自家AP的智能型手机，展开去高通化移动华为自家的手机芯片 。
已知乐金这款AP为台积电代工，搭载的机种以尺寸5.5~6吋之间的平板手机(Phablet)可能性最高华为自家的手机芯片 。业界预测搭载乐金自家AP的新款智能型手机，规格将低于G3等高阶机种。因为是首度自行开发AP，测试性质强烈，不太可能第一次就搭载在高阶机种，以免风险太大。
而三星电子方面，也从2009年起就在智能型手机上搭载自家开发的AP华为自家的手机芯片 。最新开发的AP Exynos 5430也传将搭载于9月上市预定的Galaxy Alpha。 Exynos 5430为20纳米制程的移动AP产品，可比现有的28纳米制程产品减少25%的耗电量。
而比Exynos 5430更优化的Exynos 5433，则可能应用于大尺寸智能型手机Galaxy Note 4华为自家的手机芯片 。
另一方面，三星电子也成功开发通讯数据机芯片并投入量产华为自家的手机芯片 。这次量产的通讯数据机芯片Exynos Modem 303能支援LTE-A CAT6网路连线，预期将在目前高通独占的CAT6数据机市场激起涟漪。
